晶盛光伏硅片价格

4月15日，2024年三一朔州光伏全产业项目在朔州举行开工仪式。本次开工建设的三一光伏全产业项目包括10GW单晶/硅片、5GW组件以及支架等产业链配套，建成后将与地企之前合作的一期单晶硅项目、二期超薄单晶硅切片项目“抱团发力”，形成150亿元以上的年产值。

2024年1－2月，我国光伏产业继续保持高位运行。根据光伏行业规范公告企业信息和行业协会测算，全国晶硅组件产量同比增长近40%，光伏产品出口总额超过62亿美元。 多晶硅环节，1－2月全国产量约33万吨。 硅片环节，1－2月全国产量130GW；出口量达9.3GW，同比增长7.4%。 电池环节，1－2月全国晶硅电池产量100GW，出口量达9.5GW。 组件环节，1－2月全国晶硅组件产量76GW,同比增长39.4%；出口量达40.1GW，同比增长41%。

琏升科技发布公告宣布，下属控股孙公司眉山琏升光伏科技有限公司与华晟新能源分别签订了硅片采购框架合同、电池片销售框架合同。根据协议，眉山光伏将在合同有效期内向华晟新材料采购1.8亿片的210/N单晶硅片（半片），向华晟新能源销售A级G12异质结电池片产品1000MW。

日前，四川仕净高效太阳能电池生产制造基地项目在四川资阳临空经济区三草湾片区就行开工奠基仪式。据了解，项目占地近千亩，由仕净科技和晶科能源共同出资投建。项目投资金额高达100亿元，拟建设年产20GW硅片以及20GW光伏电池产能。

琏升科技发布公告称，近日，琏升科技股份有限公司下属控股孙公司眉山琏升光伏科技有限公司与国晟世安科技股份有限公司控股子公司安徽国晟晶硅新能源有限公司、江苏国晟世安新能源有限公司分别签订了硅片采购框架合同、电池片销售框架合同，眉山光伏将在合同有效期内向安徽国晟采购14,500万片单晶硅片，向江苏国晟销售A级G12异质结电池片产品700MW。 合同金额超过2亿元 两大采购及销售协议的签订金额预计占公司2022年年度经审计主营业务收入的比例超过100%，绝对金额超过2亿元。

2月28日，工信部发布2023年全国光伏制造行业运行情况。2023年，我国光伏产业技术加快迭代升级，行业应用加快融合创新，产业规模实现进一步增长。根据光伏行业规范公告企业信息和行业协会测算，全国多晶硅、硅片、电池、组件产量再创新高，行业总产值超过1.75万亿元。

多晶硅环节，1—12月，全国产量超过143万吨，同比增长66.9%。

硅片环节，1—12月，全国产量超过622GW，同比增长67.5%，产品出口70.3GW，同比增长超过93.6%。

电池环节，1—12月，全国晶硅电池产量超过545GW，同比增长64.9%；产品出口39.3GW，同比增长65.5%。

组件环节，1—12月，全国晶硅组件产量超过499GW，同比增长69.3%；产品出口211.7GW，同比增长37.9%。

全年主要光伏产品价格出现明显下降，出口总体呈现“量增价减”态势。1—12月，多晶硅、组件产品价格降幅均超过50%。

近日，在三一朔州一期单晶硅项目投产不到一个月时间内，朔州市平鲁区与三一集团乘势而上，持续扩大合作成果，成功签订三一朔州二期大尺寸超薄单晶硅片项目和三一集团平鲁区整区分布式光伏发电项目合作协议，再次刷新项目落地建设“加速度”。

2023年7-8月，我国光伏制造业继续保持高位运行，产业规模及主要产品产量持续快速增长，根据光伏行业规范公告企业信息和行业协会测算，全国多晶硅、硅片、电池、组件产量同比增长均接近或超过80%。多晶硅环节：7-8月全国产量达23.35万吨，同比增长93.8%。硅片环节：7-8月全国产量达98.9GW，同比增长84.3%。电池环节：7-8月全国晶硅电池产量达84.7GW，同比增长77.9%。组件环节：7-8月全国晶硅组件产量达76.7GW，同比增长约77.8%；产品出口32.7GW，同比增长11.2%。据上述口径汇总信息，1-8月全国晶硅光伏电池产量累计超过320GW。硅片、电池、组件等光伏产品出口额达361.7亿美元，同比增长1.1%，价格下行趋势明显。

高景太阳能股份有限公司终止了上市！9月28日，高景太阳能创业板IPO审核状态更新为“终止(撤回)”，更新时间为2023年09月28日，受理日期为2023年06月01日，拟融资50.00亿元，保荐机构为中国国际金融股份有限公司，会计师事务所为容诚会计师事务所（特殊普通合伙），律师事务所为北京国枫律师事务所，评估机构为北京华亚正信资产评估有限公司。资料显示，高景太阳能于2019年7月成立，主要处于光伏产业链的上游，主营业务为光伏单晶硅棒、单晶硅片的研发、生产和销售，主要产品包括182mm、210mm等大尺寸单晶硅棒和单晶硅片。

今日，9家光伏企业统一对外发布关于矩形硅片组件尺寸标准化的倡议。

阿特斯、东方日升、晶澳、晶科、隆基、天合、通威、一道、正泰9家（按企业名拼音首字母顺序排列）组件企业代表经过充分及深入地沟通，对新一代矩形硅片中版型238Xmm*1134mm组件标准化尺寸达成了如下共识：

组件尺寸：2382mm*1134mm

组件长边纵向孔位距：400mm/790mm/1400mm