70微米铜箔价格一览表

日企开发出4微米极薄铜箔，有望提高锂电续航

4月29日消息，从事电镀加工的日本TEIKOKU ION公司开发出了厚度为4微米（μm）的极薄铜箔通过在树脂薄膜的两侧镀铜，增加了强度，将厚度降到了原来的一半设想用作锂电池的电极材料，可延长纯电动汽车（EV）的续航里程

金宝电子：7000吨铜箔品质提升续建项目开车成功

2023年12月30日8时18分，随着62#生箔机组的按钮启动，山东金宝电子有限公司7000吨铜箔品质提升续建项目生箔机组开车成功，正式投入生产使用 据了解，7000吨铜箔提升续建项目，共分2个系统，3X和3L系统，3X为新西区3系统主要生产HVLP高端铜箔；3L系统是锂电池系统项目主要设备含3台进口阴极辊，3台国产阴极辊，均为业内高端产品，为设备的稳定运行打下基础。

中一科技：目前3微米铜箔试制成功，尚未量产

11月21日，中一科技在互动平台表示，目前3微米铜箔在中一科技实验室试制成功，尚未量产

瀚叶股份：公司已具备6微米铜箔和4.5微米铜箔生产能力

11月15日下午，瀚叶股份总裁李海江在业绩说明会上表示，公司控股子公司亨通铜箔5万吨/年电解铜箔项目按计划有序推进，其中标箔系统、锂电系统已于今年6、7月分别生产出标准铜箔、锂电铜箔，目前已具备6微米铜箔和4.5微米铜箔生产能力

Mysteel周报：铜价持续高位 铜箔市场热度不减（4.26-5.6）

一、本周铜箔市场价格情况 二、本周铜箔供应情况 本周电解铜箔市场供应增加明显，企业交付压力未有下降趋势，下游客户催促拿货，但生产企业难以完全交货。

宝明科技：终止马鞍山复合铜箔项目及合肥新型显示器件智能项目

4月28日晚间，宝明科技公告，公司此前公告拟62亿元在马鞍山市投建复合铜箔生产基地现因公司投资规划发生变化，为避免项目资源投入的浪费，经审慎研究并与宁马新型功能区管委会、马鞍山市横望产业园运营管理有限公司协商一致，拟解除《项目投资建设合同》等，终止上述投资项目同时，公司拟终止合肥“新型显示器件智能制造基地”项目

宝明科技拟终止62亿元复合铜箔生产基地项目

4月28日晚，复合集流体概念股宝明科技公告，拟终止马鞍山宝明科技复合铜箔生产基地项目宝明科技表示，因公司投资规划发生变化，为避免项目资源投入的浪费，公司与项目当地有关部门和机构协商一致，拟终止该投资项目本次投资项目公司无前期投资，项目前期主要是政府代建，本项目终止预计不会对公司的经营及业绩产生重大影响2023年1月，宝明科技公告拟在安徽省马鞍山市建设复合铜箔生产基地，项目规划投资62亿元 。

隆扬电子：淮安富扬的复合铜箔首套设备调机成功

隆扬电子4月26日在机构调研时表示，淮安富扬的复合铜箔首套设备调机成功公司通过自有专业技术，不断优化产品结构，拓展业务领域

铜冠铜箔2023年净利润1720.02万元，同比降93.51%

4月25日晚间，铜冠铜箔发布2023年年度报告公司2023年营业收入37.85亿元，同比下降2.33%；归属于上市公司股东的净利润1720.02万元，同比下降93.51% 报告期内公司完成铜箔产量45,725吨，铜箔销量43,468吨，其中6μm及以下锂电铜箔产量快速增长，占全年锂电池铜箔产量83.79%，高频高速基板用铜箔稳步提升，占全年PCB铜箔产量13.70%。

铜冠铜箔一季度亏损2769.74万元

4月25日晚间，铜冠铜箔发布2024年第一季度报告，公司一季度营业收入8.92亿元，同比增长4.51%归属于上市公司股东的净净利润亏损2769.74万元归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净亏损为3245.99万元基本每股亏损为0.03元 。